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关于我们

南京凯视迈科技有限公司(凯视迈,Kathmatic),坐落于美丽的南京九龙湖畔,是南京木木西里科技有限公司全资子公司。凯视迈品牌一直“致力于高精尖光学测量技术”,已陆续推出“激光干涉测量、超高精度AI-3D显微测量、超高清AI-3D显微观测”三条产品线及十余款系列产品。产品先后获得中国光学工程学会“金燧奖”、清华大学工博论坛“创新成果奖”。凯视迈目前拥有研发人员百余人,其中硕博占比达60%以上。公司建有“魔玛1号”智能制造工厂一座,两个研发中心,在全国12个中心城市设有分公司,可以快速、高质量服务全国范围内客户。公司主要面向:半导体、锂电、光伏、智能制造、3C、航空航天制造、精密加工与制造等领域。经过近十年发展,凯视迈已成为集“研发、制造、销售”为一体的国产光学精密仪器新力量。
  • Aylali@mumuxili.com
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    注册资金1000万

  • 365

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PRODUCT CENTER

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Technical Articles

技术文章

  • 2026-59
    激光共聚焦显微镜的非接触式原位表面表征测量

    在精密制造和科研中,表面粗糙度直接影响产品性能和可靠性。传统接触式测量方法存在测量速度慢、易损伤样品、难以实现在线监控等问题,这在半导体晶圆、航空叶片及光学材料的生产中尤其明显。激光共焦显微镜采用点激光扫描,并通过共焦针孔排除离焦光,仅接收焦点反射信号,生成高对比度光学截面。其核心特点包括:精度:可实现亚微米甚至纳米级表面细节测量,高于触针轮廓仪;材料适应性:非接触特性适合柔性材料和脆弱表面;实时性:支持在线连续扫描和数据分析,适合生产过程监控;安全性:无需物理接触,避免样品...

  • 2026-58
    从三维成像到数据测量:共聚焦与超分辨对比

    在显微成像技术里,共聚焦显微镜和超分辨率显微镜常被拿来比较。前者更重视稳定成像、光学切片和三维数据输出,后者则把重点放在突破衍射极限、获取更高分辨率。对很多实际任务来说,真正重要的不是“谁更先进”,而是“谁更适合”。共聚焦显微镜是一种通过针孔、点扫描和光学切片来获取高对比度三维图像的技术。它会逐点扫描样品,并只接收焦平面的光信号,因此图像背景更干净,层次更清楚。共聚焦显微镜的关键优势,是只保留焦平面信息。离焦光会被针孔挡掉,图像中的杂散信号明显减少,所以边界更清晰、对比度更高...

  • 2026-57
    微观世界的精准解码者:表面形貌测量仪的核心功能与跨领域应用场景

    在现代工业与科研的微观战场上,表面的起伏与细节往往决定着材料的性能、产品的质量乃至技术的成败。表面形貌测量仪,作为一把能够“看见”并“量化”微观世界三维topography的精密标尺,其核心价值在于将肉眼不可见的表面特征转化为精确的、可分析的数据图谱。它已从传统的实验室仪器,演变为贯穿研发、制造、质控与失效分析全链条的关键赋能工具。表面形貌测量仪核心的功能在于非接触式三维形貌重建。通过先进的光学干涉、共聚焦显微或白光扫描等技术,仪器能够快速获取样品表面数以百万计的点云数据,从...

  • 2026-57
    泵的机械振动之转子不平衡引起的振动-激光测振仪

    当转子的重心与回转中心不重合时,在旋转状态下就会像偏心轮一样产生不平衡力,在不平衡力的作用下,转子会产生受迫振动。高转速下,即使数值很小质量偏心,也会产生很大的离心力。计算表明,3000r/min下质心偏离旋转中心0.1mm所产生的离心力近似等于转子重量,这将会产生很大振动。当泵机组运转时,转子总是力图绕自己重心的轴线旋转,因而产生了离心惯性力。如果转子的重心与回转中心不重合,必然产生不平衡的离心力,并全都传给轴承,再由轴承传给泵体和基座,引起受迫振动。对于电动机,转子不平衡...

  • 2026-57
    从二维到三维:工业检测的下一个十年,为什么你需要一台真正的三维显微镜?

    在半导体芯片的纳米级线宽精度检测中,每一个微小的缺陷都可能引发整个系统的失效;在航天发动机叶片的制造过程中,微米级的表面粗糙度直接关系到飞行安全。然而,传统二维显微镜下的模糊离焦和平面信息,往往让检测人员“看了个寂寞”——看不到全貌,测不出高度,更谈不上定量分析。三维显微镜的出现,正在彻底改变这一局面。一、行业趋势:三维显微检测市场迎来爆发式增长近年来,全球显微镜行业正经历从“看得见”向“看得清、测得准、看得全”的深刻变革。据GlobalGrowthInsights统计,20...

  • 2026-56
    共聚焦显微镜如何检测半导体增材膜形貌缺陷

    在微电子、光电子等领域,半导体增材膜的性能与其三维形貌及内部缺陷高度关联,表面粗糙度影响器件电学接触稳定性,孔隙、裂纹等缺陷则直接决定薄膜的机械强度与服役寿命。共聚焦显微镜凭借其高分辨率三维成像能力,成为揭示半导体增材膜微观形貌与内部缺陷的关键工具,为工艺优化与质量评估提供了可靠依据。共聚焦显微镜以激光扫描与光学层切技术为核心,其工作机制为:将聚焦激光束逐点扫描样品表面,同时利用针孔滤波装置滤除非焦平面的杂散光信号,仅保留聚焦平面的有效光学信息。通过Z轴位移台实现逐层移动,同...

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