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关于我们

南京凯视迈科技有限公司(凯视迈,Kathmatic),坐落于美丽的南京九龙湖畔,是南京木木西里科技有限公司全资子公司。凯视迈品牌一直“致力于高精尖光学测量技术”,已陆续推出“激光干涉测量、超高精度AI-3D显微测量、超高清AI-3D显微观测”三条产品线及十余款系列产品。产品先后获得中国光学工程学会“金燧奖”、清华大学工博论坛“创新成果奖”。凯视迈目前拥有研发人员百余人,其中硕博占比达60%以上。公司建有“魔玛1号”智能制造工厂一座,两个研发中心,在全国12个中心城市设有分公司,可以快速、高质量服务全国范围内客户。公司主要面向:半导体、锂电、光伏、智能制造、3C、航空航天制造、精密加工与制造等领域。经过近十年发展,凯视迈已成为集“研发、制造、销售”为一体的国产光学精密仪器新力量。
  • Aylali@mumuxili.com
  • 江宁区九龙湖企业总部园
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    注册资金1000万

  • 365

    365天用心服务客户

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Technical Articles

技术文章

  • 2026-325
    三维数码显微镜在科研、工业检测和质量控制中的广泛应用

    三维数码显微镜作为一种先进的观察工具,其高分辨率和三维成像能力越来越受到科研、工业检测及质量控制等多个领域的青睐。这种显微镜能够提供更加详细和准确的样品信息,为各行各业的发展带来了新的机遇和挑战。一、科研领域的突破在科学研究中,尤其是生物医学和材料科学方面,数码显微镜的应用极为广泛。它可以对细胞、组织切片及材料结构进行高精度的观察和分析,帮助科学家们深入了解微观世界的奥秘。例如,在生物医学研究中,研究人员可以利用数码显微镜观察细胞的形态变化、细胞间相互作用以及病理特征,这些信...

  • 2026-325
    微观世界尽在掌握:三维数码显微镜核心技术解析

    在探索微观世界的征程中,人类从未停止对观察精度的追求。从早期的光学透镜到如今的数字成像,显微镜技术经历了革命性的飞跃。其中,三维数码显微镜作为现代微观检测的重要工具,正以其独特的技术优势,在科研、工业检测、生命科学等领域发挥着不可替代的作用。今天,让我们一同深入解析这项让"微观世界尽在掌握"的核心技术。三维重建技术:从二维到立体的跨越传统显微镜只能提供二维平面图像,而三维显微镜通过先进的光学系统和算法,实现了对样品表面形貌的立体重构。这项技术的核心在于多重聚焦扫描技术和结构光...

  • 2026-325
    超景深显微镜的大视场与高分辨率协同成像研究

    在材料科学、半导体制造、精密机械加工及失效分析等领域,显微成像技术面临一个长期存在的矛盾:如何在保持足够视场范围的同时,获取高分辨率的细节信息。传统光学显微镜受景深限制,高倍率下仅能清晰呈现样品的一个薄层平面,无法完整记录具有高度起伏的复杂形貌;扫描电子显微镜虽能提供很高的空间分辨率,但需要真空环境、样品制备繁琐,且难以实现快速的原位观测。超景深显微镜通过光学变焦与深度合成技术的结合,为解决这一矛盾提供了有效的技术路径。超景深显微镜的技术原理超景深显微镜的核心技术包含三个层面...

  • 2026-324
    透镜棱镜面形误差检测-共聚焦显微镜

    光学透镜和棱镜是现代光电系统的核心元件,广泛应用于成像镜头、激光雷达、光通信模块、AR/VR近眼显示等装备。透镜的曲率精度、棱镜的角度公差以及表面的局部面形偏差,直接决定了光学系统的成像质量、波前畸变和能量传输效率。在精密光学制造中,如何高效、准确地检测光学元件面形误差,已成为确保组件合格率、优化抛光工艺的关键环节。面形误差检测的技术需求光学元件的面形误差通常表现为与理想设计曲面的偏离程度,包括曲率半径偏差、局部不规则、表面波纹度以及微观粗糙度。对于球面透镜,面形误差直接影响...

  • 2026-323
    MEMS器件表面台阶高度分析-激光共聚焦显微镜

    微机电系统(MEMS)技术已广泛应用于加速度计、陀螺仪、压力传感器、微镜阵列等现代智能设备的核心元件。这类器件的典型特征是在硅基或其他衬底上,通过光刻、沉积、刻蚀等工艺,构建出微米甚至纳米尺度的三维可动结构或功能薄膜。在这些工艺过程中,不同材料层之间形成的台阶高度,是决定器件性能和良率的关键几何参数。无论是牺牲层释放后的结构层高度,还是多层布线之间的介质层台阶,台阶高度的精确控制直接影响到器件的机械响应特性、电容间隙精度以及封装可靠性。因此,开发一套能够非接触、高精度、可重复...

  • 2026-320
    芯片封装焊点高度测量:凯视迈三合一精测显微镜的应用分析

    随着半导体封装技术向高密度、微间距、三维堆叠方向发展,焊点的尺寸不断缩小,对测量精度的要求日益严苛。无论是倒装芯片的微凸块,还是BGA封装的焊球阵列,焊点的高度一致性直接关系到电气连接的可靠性、散热性能以及长期服役的机械稳定性。如何在生产研发过程中实现非接触、高精度、可重复的焊点三维形貌测量,已成为封装工艺控制的关键环节。焊点测量的技术挑战传统的光学显微镜仅能提供二维平面信息,无法准确获取焊点的高度数据。而触针式轮廓仪虽然能测量高度,但接触式测量可能损伤微小的焊点结构,且测量...

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