简要描述：凯视迈AI+3D显微在线测量系统是面向精密制造领域打造的一体化光学检测集成解决方案，深度融合高性能成像、超精密光学、智能算法、自动化集成等核心技术，突破传统显微检测 “仅观测、难测量、低智能、弱集成" 的行业瓶颈，为半导体、3C 电子、汽车、新能源、新材料、医疗制药等领域提供从微观形貌观测到三维尺寸测量、从复杂缺陷识别到产线自动化集成的全流程检测能力。

凯视迈AI+3D显微在线测量系统

KN 系列 AI+3D 显微在线测量系统凭借亚微米级显微、＜10μm 3D 测量、AI 深度学习检测、在线自动化集成等核心能力，可实现微观形貌观测、三维尺寸测量、复杂缺陷识别、产线自动化检测四大核心用途，广泛应用于半导体、3C 电子、汽车、新能源、新材料、医疗制药六大精密制造领域，同时还可应用于科研院所的微观结构分析与研发检测

一、产品性能核心解析

（一）超精密显微成像性能

亚微米级显微观测：设备核心搭载超精密物镜组，配合 500 万像素高性能工业相机，实现亚微米级显微成像，可全域清晰显示工件的微观形貌特征，即使是 1μm 以下的微小划痕、颗粒、毛刺、凹凸等细节都能清晰呈现，突破传统工业显微镜的成像精度瓶颈，满足精密制造的微观观测需求。

60fps 高速成像：相机模块支持 60fps 高帧率成像，可实现动态实时观测与高速抓拍，既能满足静态工件的高精度检测，也能适配产线中动态工件的在线检测，避免因成像帧率不足导致的漏检、模糊问题，保证在线检测的效率与精度。

多光源适配成像：配备四色四分区环形光、四色五分区同轴光可拆换组合光源，支持亮度、色温、分区照明的独立精细化调节，可根据工件材质（金属、塑料、玻璃、陶瓷等）、表面形态（高反光、低反光、透明、哑光等）灵活切换光源模式，有效解决传统检测设备在高反光、透明工件成像中出现的过曝、欠曝、反光干扰等问题，保证不同工件的成像清晰度。

深度合成图像技术：搭载深度合成图像扩展模块，可对多帧不同焦面的图像进行智能合成，生成全域清晰的微观形貌图像，大幅提升图像的细节还原度与对比度，让微小缺陷更易识别、尺寸测量更精准，尤其适合表面凹凸不平、多层结构的工件检测。

（二）高精度 3D 测量性能

＜10μm 显微级 3D 测量精度：配备独立的高精度 3D 检测模块，实现 **＜10μm 的显微级 3D 测量能力 **，并开创性推出 1~100μm 级高效缺陷检测与三维尺寸测量解决方案，可精准测量工件的高度、深度、段差、倒角、轮廓度、平面度等三维尺寸参数，突破传统 2D 视觉检测 “仅测平面、无法测三维" 的局限。

一体化电动设计，无需编码器：3D 检测模块采用一体化电动结构设计，内置高精度驱动与定位系统，无需额外安装编码器即可快速完成精密工件的 3D 尺寸测量，不仅简化了设备的安装与调试流程，还减少了外部配件的故障点，提升了设备运行的稳定性与测量效率。

非接触式测量，无损检测：采用光学非接触式 3D 测量方式，检测过程中设备与工件无物理接触，有效避免了接触式测量对软质、超薄、高精度工件的划伤、变形等损伤问题，特别适合芯片、晶圆、精密刀具、医疗精密配件等易损伤工件的检测。

快速测量，适配产线节拍：3D 测量模块的单次测量周期短，可实现秒级快速测量，且支持与产线自动化系统联动，实现工件的自动上料、自动定位、自动测量、自动输出结果，满足工业产线的在线 100% 全检需求，适配产线的高速生产节拍。

（三）AI 深度学习智能检测性能

复杂缺陷精准识别：搭载独立的 AI 深度学习检测模块，运用深度学习算法，可精准识别划痕、凹坑、毛刺、变形、色差、破损、污染、微孔等各类复杂、不规则、弱纹理缺陷，识别准确率远高于传统的模板匹配、阈值分割等算法，有效降低漏检率与误判率。

少量样本快速适配：区别于传统 AI 检测设备需要大量样本进行模型训练的弊端，KN 系列的 AI 深度学习模块支持少量样本快速训练，仅需数十张样本图片即可完成模型搭建，大幅缩短项目交付周期，可快速适配多品种、小批量、频繁换型的现代生产模式，满足企业柔性生产的需求。

模型自主迭代优化：AI 模块具备模型自主迭代优化能力，在设备的长期使用过程中，可不断积累检测数据，对模型进行持续优化与升级，让缺陷识别的准确率随使用时间不断提升，真正实现 “越用越智能"，适应企业生产过程中产品工艺、缺陷类型的变化。

多模块联动智能判定：AI 深度学习检测模块可与 3D 测量模块、显微成像模块、变倍模块实现无缝联动，实现 “先成像、再测量、后识别" 的全流程智能判定，既可以通过 3D 测量数据量化工件尺寸，又可以通过 AI 模块识别工件缺陷，实现尺寸与缺陷的双重检测，提升检测的全面性与准确性。

（四）可视化编程与操作性能

图形化可视化编程平台：配备高度开放且用户导向的图形化编程平台，无需编写任何代码，用户只需将算子工具拖拽至画布，双击调节参数，通过连线的方式即可构建完整的图像自动化检测流程，操作逻辑直观、简单易懂。

全流程算子工具覆盖：编程平台内置图像采集、图像预处理、尺寸测量、缺陷识别、逻辑判定、数据输出、通讯对接等全流程算子工具，覆盖从检测启动到结果输出的所有环节，满足不同检测场景的流程搭建需求，无需额外开发定制工具。

实时预览与快速调试：编程过程中支持检测流程的实时预览，可随时查看检测效果，对参数进行精细化调试，调试结果即时生效，大幅缩短检测流程的搭建与调试周期，普通工程师经过简单培训即可快速上手，降低设备的使用门槛。

快速换型，适配多品种生产：当企业生产的产品型号更换时，只需对原有检测流程进行简单的参数修改或算子替换，即可快速适配新的产品检测需求，无需重新搭建检测流程，有效提升设备的通用性与生产的灵活性。

（五）自动化集成与拓展性能

开放式 API 接口，灵活集成：配备独立的开放式 API 扩展模块，提供标准化的 API 接口，支持用户灵活调用设备的测量、检测、成像、数据等核心功能，可轻松集成至产线的 PLC、MES、工控机、机械手等自动化系统，实现上料、检测、测量、判定、分拣、数据上传的全流程自动化闭环。

4 个扩展通道，多设备同时对接：设备预留 4 个扩展通道，可同时对接多个外部设备与系统，满足复杂产线的集成需求，例如同时对接机械手实现自动上下料、对接 MES 系统实现数据实时上传、对接分拣设备实现合格 / 不合格工件的自动分拣，提升产线的自动化程度。

多协议兼容，适配不同系统：开放式 API 接口支持 TCP/IP、RS485/RS232、Modbus 等多种工业通用通讯协议，可与不同品牌、不同类型的工业系统无缝对接，无需额外的协议转换设备，降低产线集成的难度与成本。

模块化拓展，功能按需升级：设备采用模块化设计，除核心的成像、测量、AI、编程模块外，还支持根据客户的实际需求加装深度合成、数据存储、远程控制等拓展模块，实现功能的按需升级与定制化开发，保护客户的设备投资，让设备可随企业生产需求的变化不断升级。

（六）工业现场适配性能

结构紧凑，小型化设计：整体采用结构紧凑、小型化的设计理念，测量模块仅 5KG，对焦模块仅 4KG，机身占用空间小，可灵活安装在产线的任意位置，无论是新建产线还是老旧产线的改造，都能快速适配，无需为设备预留大量空间。

抗震、防尘、防油污：设备机身采用封闭式设计，核心光学部件与电子部件均做防尘、防油污处理，机身底部配备抗震橡胶垫，可有效吸收工业产线的震动，保证设备在粉尘、油污、震动等复杂的工业现场环境中稳定运行，无需超净间、防震平台等苛刻的使用环境。

宽电压适配，稳定供电：设备采用 24V DC 直流供电，适配工业现场的标准供电环境，且配备过压、过流、短路保护功能，有效防止工业现场的电压波动、浪涌等问题对设备造成的损坏，保证设备的稳定、安全运行。

长时间运行：所有核心部件均采用工业级配件，经过严格的高低温、老化、震动测试，设备的平均运行时间（MTBF）达 10000 小时以上，可满足工业产线 24 小时不间断运行的需求，降低设备的故障率与维护成本。

二、产品核心用途与应用领域

（一）核心用途

微观形貌观测：利用亚微米级显微成像能力，可全域清晰显示工件的微观形貌特征，包括表面纹理、凹凸、微孔、颗粒、毛刺等细节，既可以用于生产过程中的质量检测，也可以用于研发过程中的产品结构分析、材料性能研究。

三维尺寸测量：通过＜10μm 精度的 3D 测量模块，可精准测量工件的高度、深度、段差、倒角、轮廓度、平面度、孔径、间距等三维尺寸参数，实现尺寸的量化检测与精准判定，替代传统的人工测量、二次元测量等方式，提升测量精度与效率。

复杂缺陷识别：依托 AI 深度学习检测模块，可精准识别各类复杂、不规则、弱纹理缺陷，包括划痕、凹坑、毛刺、变形、色差、破损、污染、微孔等，有效降低漏检率与误判率，实现缺陷的自动化、智能化检测。

产线自动化检测：通过开放式 API 接口与可视化编程平台，可将设备无缝集成至工业产线的自动化系统，实现工件的自动上料、自动定位、自动检测、自动测量、自动判定、自动分拣、数据自动上传，满足产线在线 100% 全检的需求，提升产线的自动化程度与生产效率。

（二）核心应用领域

半导体领域

核心应用场景：晶圆表面缺陷检测、芯片微观形貌观测、芯片引脚尺寸测量、半导体封装件缺陷检测、半导体材料微观结构分析等；

核心价值：解决半导体产品尺寸小、精度高、缺陷微的检测难题，实现亚微米级的微观检测与三维尺寸测量，提升半导体产品的良率与质量，适配半导体行业的制造需求。

3C 电子领域

核心应用场景：微小电子元件（电容、电阻、芯片）的缺陷检测与尺寸测量、连接器插针的垂直度与间距测量、手机 / 电脑精密部件的外观缺陷检测、屏幕玻璃的微划痕检测等；

核心价值：适配 3C 电子产品 “小型化、精密化、多品种" 的生产特点，实现快速换型与高速在线检测，提升 3C 电子产品的检测效率与精度，降低人工检测成本。

汽车领域

核心应用场景：汽车精密金属件（轴承、齿轮、螺栓）的尺寸测量与缺陷检测、汽车注塑件的外观缺陷检测、汽车传感器精密部件的检测、汽车刀具的倒角与尺寸测量等；

核心价值：满足汽车行业对产品质量高要求，实现精密汽车零部件的高精度、自动化检测，提升汽车产品的整体质量与可靠性。

新能源领域

核心应用场景：新能源电池极片的微划痕、针孔缺陷检测、电池隔膜的微孔尺寸测量、新能源材料（光伏硅片、锂电材料）的微观形貌分析与缺陷检测、新能源零部件的精密尺寸测量等；

核心价值：适配新能源行业的高速发展需求，实现新能源产品与材料的高精度微观检测，提升新能源产品的良率与性能，助力新能源行业的技术升级。

新材料领域

核心应用场景：新型金属材料、高分子材料、陶瓷材料、复合材料的微观结构分析、表面形貌观测、缺陷检测、材料性能研究等；

核心价值：为新材料的研发与生产提供高精度的微观检测手段，帮助研发人员深入分析材料的微观结构与性能的关系，提升新材料的研发效率与产品质量。

医疗制药领域

核心应用场景：医疗精密配件（注射器、导管、植入式医疗器械）的无损缺陷检测与尺寸测量、制药行业的药用玻璃器皿的微缺陷检测、医用耗材的外观质量检测等；

核心价值：满足医疗制药行业对产品质量的严格要求，实现非接触式的无损检测，保证医疗制药产品的安全性与可靠性，符合行业的质量标准与规范。

三、现场安装培训：一对一指导，实操教学

设备送达客户现场后，凯视迈将安排专业的技术工程师上门进行安装、调试与现场培训，技术工程师均具备多年的工业精密检测设备操作与培训经验，培训采用 “一对一、手把手" 的实操教学方式，根据客户操作人员的实际水平，定制培训内容：

针对新手操作人员：从基础的设备开机、成像调节教起，逐步讲解各测量模式的操作步骤，确保操作人员能独立完成基础的检测任务；

针对专业操作人员：讲解设备的高级功能、参数校准、个性化设置、数据统计分析等内容，帮助操作人员充分发挥设备的各项功能，提升检测效率。

现场培训时间根据客户需求而定，直至操作人员能熟练操作设备为止，同时技术工程师会现场解答操作人员的各种疑问，解决设备使用过程中的各种问题。

四、售后服务：全周期保障，让客户无后顾之忧

凯视迈始终坚持 “客户至上、服务至上" 的理念，为 KM-X5000A 配备全周期、售后服务体系，涵盖售前、售中、售后全流程，同时提供设备质保、终身维护、技术升级、配件供应等服务，让客户选购放心、使用安心、维护省心，售后服务具体内容如下：

（一）售前服务：专业咨询，精准选型

配备专业的售前技术顾问团队，为客户提供免费的技术咨询与需求分析，根据客户的行业、检测需求、工件类型、精度要求等，为客户精准推荐设备配置，提供个性化的检测解决方案；

为客户提供免费的样品检测服务，客户可将检测样品寄送至凯视迈实验室，技术工程师将使用 KM-X5000A 为客户完成样品检测，提供详细的检测报告与数据，让客户直观了解设备的检测精度与效率；

为客户提供设备演示服务，可通过现场演示、视频直播演示等方式，为客户展示设备的各项功能、操作步骤与检测效果，解答客户的各种疑问。

（二）售中服务：全程跟进，贴心保障

设备生产过程中，为客户提供生产进度实时反馈；

设备送达后，安排专业技术工程师免费上门安装、调试与现场培训，确保设备正常运行，操作人员能熟练操作。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。