简要描述：凯视迈超景深光学显微镜，该产品为凯视迈 KS 系列重磅升级款，主打高清画质与多光谱照明，集成超景深深度合成、超高清图像拼接、多照明模式切换、超精密尺寸测量等核心功能。产品支持20~9000倍连续放大，配备环形、同轴、偏光等多种照明模式，适配金属、半导体、生物样本等复杂材质观测需求。

凯视迈超景深光学显微镜

凯视迈超景深光学显微镜，该产品为凯视迈 KS 系列重磅升级款，主打高清画质与多光谱照明，集成超景深深度合成、超高清图像拼接、多照明模式切换、超精密尺寸测量等核心功能。产品支持20~9000倍连续放大，配备环形、同轴、偏光等多种照明模式，适配金属、半导体、生物样本等复杂材质观测需求。

一、企业背景与技术实力

凯视迈作为南京木木西里科技有限公司全资子公司，深耕高精尖光学精密测量技术近十年，核心实力与布局为产品研发、生产、服务提供坚实支撑：

研发与团队：拥有百余人研发团队，硕博占比超 60%，建有 “魔玛 1 号" 智能制造工厂、超精密加工洁净工厂及两个研发中心，累计拥有 200 余项知识产权，产品斩获中国光学工程学会 “金燧奖"、清华大学创的领工博论坛 “创新成果奖"。

产品与布局：推出激光干涉测量、超高精度 AI-3D 显微测量、超高清 AI-3D 显微观测三大产品线十余款产品，业务覆盖半导体、锂电、光伏、3C、航空航天等领域；在全国 多个中心城市设分公司，各分公司均配备分测中心，支持寄样测试、实地参观，可快速响应全国客户需求。

核心定位：已发展为集研发、制造、销售于一体的国产光学精密仪器企业，持续以技术创新推动各行业精密测量与检测升级。

二、凯视迈超景深金相显微镜产品核心定位与升级亮点

KS-X5000P 为超景深 3D 数码显微镜，是凯视迈 KS 系列的全新升级产品，核心围绕画质、智能化、自动化三大维度实现突破，集成超景深深度合成、超高清图像拼接、多照明模式切换、超精密尺寸测量四大核心功能，可满足从微观形貌观察到精密尺寸测量的全场景需求，适用于科研、工业检测、质量控制等多领域，相较于传统机型，核心升级亮点如下：

画质全面革新：成像系统、图像合成及拼接技术实现突破，色彩还原度大幅提升，支持超高像素图像拼接，解决拼接边缘阴影问题。

硬件全电动自动化：配备电动控制物镜切换模块、电动 Z 轴、电动倾斜锁定装置等，支持编程自动执行测试，物镜切换、对焦、平台移动、倾斜观察等操作均可通过软件或手柄一键完成，替代传统手动操作。

测量精度再升级：相机、光学系统、图像算法整体性换代，2D/3D 尺寸测量精度显著提升，支持线粗糙度、面粗糙度、体积、面积等多维度精密测量，满足超高精度检测需求。

三、产品核心硬件配置与规格参数

KS-X5000P 采用硬件配置，全电动控制设计，镜头、平台、照明、存储等模块均做定制化升级，同时提供丰富的选配方案，适配不同场景的测量需求，核心硬件参数与配置如下：

（一）主机核心参数

驱动与行程：对焦 Z 轴、平台 Z 轴均为电动驱动，位移行程均为 50mm；Z 轴深度合成支持最小 0.1μm 步进，倾斜观察支架可电动倾斜至 90°，倾斜角度显示分辨率 1°。

成像与显示：图像传感器可选 1228 万 /2500 万像素，配备 27 寸 4K（3840×2160）显示器；内存 64GB，满足海量图像与数据的存储需求。

照明系统：搭载 5 分区 4 色同轴光、4 分区 4 色环形光、4 色底部透射光，支持多模式、多颜色照明切换，适配不同样品观测需求。

工作环境：使用温度 5~40℃，湿度 5%~80% RH（无凝露），适配工业、实验室等多种环境。

（二）核心选配模块

电动旋转物镜：多款型号，倍率覆盖 20X~9000X，支持软件下拉选择倍率并自动切换与对焦，低倍可快速定位目标，高倍可清晰观察微观组织，且支持物镜型号自动识别。

XY 平台：提供多款标准平台，所有平台均为电动驱动，也可提供定制化平台方案。

操作与附件：选配操作手柄，支持平台移动、倍率转换、亮度调整等一键操作；可选配偏光附件、DIC（微分干涉）附件、滤色附件，丰富观测手段；同时提供键鼠套装、专用控制机箱等选配配件。

（三）操作手柄功能

核心功能涵盖 XY 平台移动、倍率转换、亮度调整，辅助按键支持标尺、分屏、全屏、导航、消除反光，核心功能按键可实现提高分辨率、自动对焦、图像拼接、实时深度合成等，操作便捷高效。

四、产品核心功能与技术特性

KS-X5000P 融合超景深成像、多光谱照明、高清拼接、精密测量等多项核心技术，软件与硬件深度协同，实现从样品观察、图像采集到数据测量、分析报告的全流程智能化，核心功能与技术特性可分为六大模块：

（一）超景深深度合成技术

可在设定的 Z 轴上下限范围内连续拍照并记录高度，自动提取各图像序列的合焦区域进行合成，生成真彩点云图像，既可以实现样品全对焦清晰观察，也可基于合成结果执行点、轮廓、体积等三维测量操作；支持高画质、实时、快速三种合成模式，适配不同观测与测量需求。

（二）多照明模式切换与优化

配备环形、侧射、同轴、透射、组合、偏光、微分干涉等多种照明模式，同时支持 4 色光源切换、分区亮度控制，不同照明模式适配不同样品与观测场景，精准提升样品特征与背景的对比度：

同轴照明：适合高倍率观察光滑样品（如晶圆）；

环形照明：适合低倍率观察漫反射表面，还原本色与污渍；

侧射照明：可切换照射角度，甄别样品表面细微凹凸（如纪念币划痕）；

底部透射：凸显透明样品边缘，适合结晶观察与尺寸测量（如 KH2PO4 结晶）；

多色照明：切换红 / 绿 / 蓝 / 白光源，增强特征反差（如烧蚀孔洞的红色照明观测）；

偏光照明：去除样品反光、提升对比，识别应力分布（如 VC 结晶）；

微分干涉照明：增强样品特征的立体感，清晰观察微观结构。

（三）超高清百亿像素图像拼接

支持2D 拼接与3D 拼接两种模式，拼接技术全面升级，并搭载阴影消除算法，解决传统拼接的边缘阴影问题：

2D 拼接：样品随 XY 平台沿设定路径移动，相机连续拍摄后软件自动像素对齐，生成超高像素大图；

3D 拼接：结合 XY 方向图像拼接与 Z 向深度合成，将大幅面样品表面形貌以真彩 + 伪色三维图呈现，可基于此执行高度、轮廓、粗糙度、体积等 3D 测量，并支持点云数据导出。

（四）2D/3D 超精密尺寸测量

相机、光学系统与图像算法全位升级，测量精度显著提升，支持 2D 平面测量与 3D 立体测量，覆盖几何尺寸、表面形貌、粗糙度等多维度检测需求，且支持 AI 自动统计分析：

2D 测量：可测量点、线、圆、角、弧、RGB 值等，支持基于形状 / 亮度 / 颜色的选区面积测量，实现自动粒度 / 面积测量与统计分析（如陶瓷颗粒统计），并可在图像上标注字符、图形、时间、倍率等信息；

3D 测量：可测量剖面轮廓的距离、角度、圆弧半径，设置基准面执行样品校平，测量线粗糙度（Ra/Rp/Rq/Rv/Rz）、面粗糙度（Sa/Sz），计算点间高度差、高度极值，以及样品凸起 / 凹陷的体积、表面积（如球栅阵列封装、表面微织构测量）。

（五）智能化操作与图像优化

搭载多项智能技术与图像优化功能，简化操作流程，提升图像质量，保障观察与测量的准确性：

智能化操作：支持分屏显示（2/3/4/6/9 分屏）、图像导航 / 坐标导航、再现拍摄（一键还原拍摄参数）、实时对焦（平台移动时自动对焦），大尺寸样品检测可快速定位目标，相同样品检测无需重复设定参数；

图像效果优化：配备画面防抖、消除反光、HDR、电镜仿真、像素拓展等功能，减少外部干扰导致的图像模糊，去除样品反光，提升图像分辨率与清晰度，可清晰发现微小缺陷、结构变化（如 BGA 焊球、轴承滚子的反光消除）。

（六）全位软件功能

配套专用软件实现设备、图像、测量的全流程控制，功能覆盖设备自检、成像控制、数据处理、测量分析、报告生成等，核心软件功能如下：

设备控制：支持设备自检、开关机自动归零、XY 平台零位重置，可预设照明、曝光、图像调整等参数，支持软件升级与系统初始化；

成像与观察：可调节曝光模式 / 时间、照明分区 / 强度，支持定时拍摄、延时摄像，实时显示对焦视图（侧面画面、对焦三角、镜头限位线），辅助快速对焦与镜头防撞；

数据处理与 3D 显示：可构建三维高度色彩、真彩、点云、网格模型，支持模型移动、旋转、缩放，可设置基准面、调节高度比例，点云数据可导出为包含 XYZ 位置与 RGB 数据的 csv 文件；

报告生成：测量数据可保存为表格文件，图像可导出为 png/jpg/tiff/bmp 格式，软件可自动生成 PDF/DOX 格式报告，包含拍摄参数、平面图、3D 视图、所有测量数据与分析结果。

五、产品应用领域与典型案例

KS-X5000P 凭借全面的功能、超高的成像质量与精密的测量能力，适配科研、工业、质检、司法鉴定、考古文博等多领域，覆盖材料科学、新质能源、消费电子、集成电路等数十个细分行业，成为各领域精密检测与技术创新的重要工具。

（一）核心应用领域

工业制造与质量控制：集成电路（芯片缺陷检测）、消费电子（PCBA 板焊接、液晶屏检测）、新质能源（锂电池极片、钙钛矿电池检测）、汽车 / 航空航天（零部件焊接、航发叶片缺陷、液压阀检测）、精密加工 / 模具（精密部件质量控制、模具表面缺陷检测）；

科研领域：材料科学（新材料微观结构研究）、医疗器械（植入器械表面质量检测、生物相容性研究）、化学 / 生物（结晶观察、生物样本微观分析）；

公共事业与特种领域：检验检疫（入侵物种、违禁品显微识别）、司法鉴定（现场微痕迹检测、物证提取）、国家安全（危险品残留观察）、考古文博（文物微结构观察、传统工艺研究）。

（二）典型应用案例

工业检测：玻璃盖板改质 / 划痕检测、硅片激光打码孔深测量、锂电池极耳焊接检测、滚子轴承 / 刀刃 / 电机转子表面检测、PCB 板 / 孔壁镀铜 / SMT 引脚检测；

材料与能源检测：钙钛矿电池表面栅线深度测量、金属 3D 打印 / 疲劳断口 / 焊接熔深观察、表面电化学处理形貌分析；

生物与结晶观察：中华大刀螳螂、长足捷蚁等生物样本微观观察，乙酰水杨酸等结晶形态分析，凤仙花、石竹等植物种子微结构观察；

其他领域：玛瑙切片、青金石、河砂、化石等地质样本观察，航插线端子等精密连接件检测。

六、配置选型与企业服务体系

（一）灵活配置选型

KS-X5000P 提供主机 + 选配模块的灵活配置方案，核心选配包括电动旋转物镜、XY 平台、操作手柄、偏光 / DIC / 滤色附件、键鼠套装、显示器等，客户可根据自身观测与测量需求，定制专属设备配置。

（二）完善的企业服务

技术支持：全国 多 个中心城市设分公司与分测中心，支持寄样测试、实地参观，工程师可提供专业的技术方案定制；

产品演示：提供免费产品演示预约服务，客户可通过扫码预约，工程师现场演示产品功能并解答技术问题；

售后保障：提供设备安装、调试、操作培训等服务，配套软件支持终身升级，保障设备长期稳定运行；

七、产品核心价值

KS-X5000P 作为凯视迈的超景深 3D 数码显微镜，凭借超高像素高清成像、多光谱灵活照明、全电动自动化操作、2D/3D 超精密测量的核心优势，实现了 “观察 + 测量 + 分析 + 报告" 的全流程一体化，既解决了传统显微镜成像模糊、操作繁琐、测量精度低的问题，也为各行业的技术研发、质量控制、精密检测提供高效、精准的解决方案，助力企业提升检测精度与效率，改进生产工艺，提升良品率，同时为科研领域的微观研究提供前沿的技术工具。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。