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新能源电池结构件的全尺寸检测:电池盖板与铝壳的测量实践
在新能源电池的制造过程中,电池盖板和铝壳是两类最关键的结构件。盖板上的极柱高度、防爆阀的刻痕深度、绝缘片台阶差,以及铝壳的壳口平面度、侧壁垂直度、底部厚度等尺寸参数,直接决定了电池的密封性、安全性和装配一致性。然而,这些样品往往尺寸较大、特征繁多、材质多样(铝合金、铜、塑料绝缘件),传统的检测方式需要在影像仪、高度计、轮廓仪、三坐标等多台设备之间来回切换,效率低且容易引入装夹误差。凯视迈KM-X5000系列全自动3D闪测仪,将影像测量、光谱共焦、探针接触、超景深观察、形貌扫描...
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汽轮发电机组机组启动中发生摩擦振动怎样消除
近几年来,由于深度节能工作的开展,在转子平衡状态不好的情况下,下调转子动静间隙值,使机组启动中频繁发生摩擦振动,可采取以下几种方法消除摩擦振动。(1)启动前及升速过程中,应严格控制轴偏心、汽缸上、下缸温差、胀差、轴向位移及振动等重要参数在规定的范围内,否则碰磨将使转子弯曲引起振动增加,甚至无法启动机组。(2)启动中在转子临界转速以上发生轻微摩擦时,在振动不发散的情况下,可采用摩擦方法扩大动静间隙。振动有发散趋势时,应立即降低转速,直到振动不发散后再进行升速,这样反复进行(当年...
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火灾物证微观精准检测解决方案——凯视迈超景深显微检测系统应用方案
一、方案背景火灾事故调查、司法鉴定与责任认定工作中,微观痕迹是还原起火过程、判定事故原因的核心依据。目前行业普遍采用肉眼筛查、普通光学显微镜开展检测,技术短板较为突出。火灾物证多存在烧蚀炭化、高温熔融、表面凹凸不平等特征,传统设备景深不足,无法实现全域清晰成像,易遗漏细微关键痕迹。同时,传统检测仅支持二维观测,无法量化微观形貌数据,人工主观研判占比高,精准度与规范性不足,难以满足现代化火灾物证鉴定精准化、可追溯的工作标准。二、方案概述本方案以凯视迈超景深3D显微镜为核心,搭建...
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凯视迈KS-X5000P 超景深 3D 数码显微镜:钟表精密零件检测的高清慧眼
钟表制造是精密机械制造的经典代表,一枚机械腕表往往包含数百个微小零件,齿轮、摆轮、游丝、擒纵叉、发条、表壳、表带等每一个零件的加工精度与表面质量都直接影响走时精度、使用寿命与外观美感。随着消费者对钟表品质要求的不断提升,以及制表工艺的持续精进,传统的检测方式已难以满足钟表精密零件的高精度检测需求。凯视迈KS-X5000P超景深3D数码显微镜,以百亿像素高清画质、超景深深度合成、超高清图像拼接等核心功能,为钟表精密零件的检测提供了可靠的高清慧眼。钟表精密零件检测的核心挑战钟表精...
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3D轮廓测量仪:以先进光学传感赋能工业精密检测与逆向工程
在精密制造、电子封装、汽车零部件、医疗器械及模具加工等领域,产品外形尺寸与表面形貌的精度直接决定了其装配质量、使用性能乃至市场竞争力。传统卡尺、高度规、轮廓仪等接触式测量方式不仅效率低下,更难以应对柔软、易损或微小型工件的测量需求,且无法获取全表面三维形貌数据。3D轮廓测量仪采用激光三角法、共聚焦技术或光谱共焦传感等先进光学原理,在非接触条件下快速获取物体表面三维点云数据,构建高精度三维数字模型,为产品质量检测、逆向工程及自动化在线测量提供了高效、精准的解决方案,已成为现代智...
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从实验到工厂,激光测振仪的进化之路
一、激光多普勒测振技术诞生于实验室基础研究,凭借非接触测量的独特优势,逐步走出恒温隔振的科研环境,克服工业现场各类复杂干扰,成为精密制造领域不能缺少的振动检测工具。这条从科研原型走向工程实用的进化路径,既是光学、信号处理技术迭代的缩影,也反映出精密测量仪器适配真实工业需求的完整过程。二、早期的激光测振原型系统全部服务于高校与科研院所实验室。上世纪六七十年代,科研人员基于激光多普勒效应搭建试验装置,主要用于扬声器振膜、薄膜材料等试件的模态研究。彼时设备体积庞大,光路系统对环境极...
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凯视迈KC系列显微镜测试 PCB 与 IC 载板铜箔粗糙度、微盲孔三维轮廓形貌
在高频高速PCB与精密IC载板精密制造流程中,铜箔表面微观粗糙度、微盲孔三维轮廓形貌,是决定产品信号传输性能、层间结合可靠性以及长期使用稳定性的关键参数。伴随电子产品向着高频高速、微型化、高密度布线迭代,基材铜箔粗化均匀性、盲孔孔径、孔深、孔壁形貌的管控精度要求持续提高。传统接触式检测手段容易划伤超薄铜箔表层、损伤微细盲孔结构,无法满足精密制程无损检测要求,非接触式光学精密测量成为行业刚需。PCB、IC载板生产过程中,铜箔需要经过化学粗化、微蚀工艺,提升铜箔与树脂基材之间的层...
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凯视迈KC 精测系列光学显微法测试晶圆表面微观缺陷与形貌特征
半导体晶圆制造过程中,切割、抛光、光刻、薄膜沉积各工序易产生崩边、缺角、亚微米颗粒、细微划痕、孔洞等缺陷。传统人工检测、普通光学检测普遍存在检测效率低、精度有限,微观缺陷漏检、误检等痛点,难以匹配半导体规模化高精度生产质控要求。本文采用凯视迈KC精测系列显微镜,基于光谱共焦技术开展晶圆非接触无损缺陷检测,整套方案包含样品信息、实验过程、原始成像数据、结果分析以及设备方案介绍,为半导体晶圆品质管控提供完整检测参考。仪器和试剂介绍检测仪器凯视迈KC精测系列显微镜,核心采用光谱共焦...
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三维形貌仪:微观世界的精密测绘师
在精密制造与前沿材料科学的探索中,物体表面的微观几何特征往往决定了产品的核心性能。三维形貌仪作为现代工业检测与实验设备中的关键利器,正以其非接触、高精度的测量能力,成为微观世界中不可缺“精密测绘师”。它突破了传统二维轮廓测量的局限,能够快速获取物体表面的三维几何信息,为材料表面的粗糙度、台阶高度、轮廓形态等提供全面而精准的表征。三维形貌仪的核心技术在于对光学干涉与显微成像的巧妙运用。通过白光干涉或共聚焦等先进原理,形貌仪能够以非破坏性的方式,捕捉样品表面细微的高度变化。无论是...
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微纳结构非接触表征:五种表面粗糙度测量方法对比
半导体芯片特征尺寸进入3nm节点后,晶圆表面0.5nm的RMS粗糙度变化即可能导致栅极氧化层击穿电压下降约15%。当检测对象进入亚微米尺度,触针轮廓仪和AFM的机械损伤风险不容回避,非接触光学测量由此成为主流。从检测原理看,散射法基于镜面反射强度与粗糙度的指数关系;白光干涉法利用低相干性获取纳米级高度差;共聚焦显微镜通过空间针孔滤波实现层析重建。微纳结构表征的现实挑战和行业背景微纳结构影响物体表面摩擦力微纳检测的难点不在于"有无缺陷",而在于定量回答尺寸、深度和空间位置。CM...
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KV-X300 红外激光多普勒测振仪:非接触振动测量,重新定义精度边界
振动是结构健康状态最直接的"语言"——从超声换能器的高频谐振到大型桥梁的低频晃动,从精密机械的模态分析到航空发动机叶片的疲劳监测,精准捕捉振动信号是保障设备安全与性能的关键。凯视迈KV-X300红外激光多普勒测振仪,以红外激光为探针,实现了非接触、远距离、超宽频段的振动测量,为各行业的振动测试带来全新解决方案。原理优势:多普勒效应+红外激光,非接触无损测量KV-X300基于多普勒效应原理,通过发射红外激光照射被测目标,接收反射光的频移信号来计算振动速度、位移、加速度及频率数据...
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从粗糙度到三维形貌:激光共聚焦显微镜实现微米级表面分析
传统光学显微测量看磨损痕迹方便,但景深受限。触针式轮廓仪探针半径2~5μm,碰到软质材料易留划痕,不适合磨损表面检测。磨损表面检测需获取凹坑深度、磨痕宽度等关键信息,粗糙度参数分析是核心环节,仅靠二维观察难以完成表面形貌分析。激光扫描共聚焦显微镜用点扫描方式,只在焦平面收集反射光,焦外信号被针孔挡掉。表面真实高度由此保留,粗糙度参数分析可直接从三维数据算出。三维形貌重构和表面形貌分析比二维照片直观,非接触测量可反复扫描不损伤样品,为表面轮廓检测提供基础。激光扫描共聚焦显微镜工...
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