白光干涉仪以形貌扫描、超景深观察、融合测量三合一核心功能为基础,依托非接触式测量技术、光谱共焦扫描原理和全新一代图像分析软件,实现了从微观形貌检测到宏观尺寸测量、从基础参数获取到高级表面质量分析的全维度应用,适配多材质、多尺度、多行业样品,广泛应用于新型材料研究、精密工程技术研发、工业生产质量检测等领域,同时为高校、科研院所的前沿学术研究提供精准的技术支撑。
白光干涉仪针对多元使用场景优化功能设计,在多个行业展现出应用价值。
1.在半导体与微电子制造领域,仪器可满足晶圆表面缺陷筛查、MEMS微结构形貌测量、先进封装焊点高度与3D轮廓分析等核心需求,还可用于芯片封装后的翘曲度检测,保障封装良率。针对晶圆、芯片这类脆性、高价值的精密被测件,非接触的测量方式避免了探针刮擦造成的器件损伤,可精准捕捉微米级分辨率的表面粗糙度、台阶高度、微结构变形等特征,为晶圆制造良率提升、MEMS器件性能验证提供可靠的数据支撑,解决了接触式测量难以适配微小、易损器件的行业痛点。
2.在光电与光学元器件领域,仪器可覆盖透镜面型精度检测、光学镀膜厚度均匀性测量、衍射光栅槽型参数分析等典型场景。针对透明、高反光的光学表面,产品可自动适配不同材质的反射特性,无需额外标记即可完成测量,既能检测光学元件的表面波纹度、粗糙度等质量参数,也能精准测量多层薄膜的厚度与界面形貌,满足了光电产品对光学性能的高标准要求,降低了光学检测的技术门槛。
3.在工业精密制造与计量校准领域,仪器可适配汽车零部件、3C精密结构件、标准计量器具等多种被测件的测量需求。针对密封件内表面、精密齿轮轮廓、量块表面形貌等复杂测量对象,产品支持自动化批量测量,配套分析软件可自动输出粗糙度、阶差、表面积等多项参数,大幅降低了人工测量的误差与效率损耗,既可用于产线的快速质量筛查,也可作为计量机构的标准测量设备,完成表面精度参数的基准传递。
整体来看,白光干涉仪通过适配多元场景的功能设计,打破了传统测量方式的场景局限,既能够满足研发端对微观特征的精准分析需求,也可适配产线端的高效批量测试要求,为精密制造、半导体、光电等多个产业的质量控制与研发验证提供了可靠的测量支撑。
