简要描述：凯视迈全自动影像仪，KM系列五合一精测显微镜，是面向精密制造领域打造的一体化智能检测装备，以“一机融五能，高精高效率"为核心设计理念，创新性融合超景深显微镜、影像测量仪、膜厚分析仪、三坐标测量仪、共聚焦显微镜五大核心功能于一体，打破了传统精密检测设备功能单一的行业壁垒。

凯视迈全自动影像仪

KM系列五合一精测显微镜，集超景深显微镜、影像测量仪、膜厚分析仪、三坐标测量仪及共聚焦显微镜的五大核心功能于一体，仅需单一设备即可完成全位精密检测。该系统融合了先进的精密光学组件与自主研发的图像算法，确保了针对大尺寸工件测量的高精度、高效率、以及较好的稳定性，保证了测量技术的新高度。

凯视迈全自动影像仪核心功能

1、超景深显微镜功能‌

采用多层景深融合技术，能呈现高深宽比结构的全视野清晰真彩3D图像，可实现工件微观结构的高清成像与观察，比如PCB焊点、金属断口等微观形貌的观测。

‌2、高精度影像测量功能‌

完成平面二维尺寸的高精度测量，支持点、线、圆、角度等基础二维几何尺寸检测，高精度模式下测量精度可达±0.7μm，满足微米级高精度检测需求。

3‌、膜厚分析功能‌

支持非接触式测量透明/非透明膜层厚度，最小可检测5μm厚度，适用于半导体晶圆、各类产品镀层的膜厚检测。

‌4、三坐标测量功能‌

通过超低测力探针实现三维空间尺寸测量，可完成深孔、侧壁、台阶、内槽等复杂3D结构的尺寸检测，弥补纯视觉测量的盲区。

‌5、共聚焦显微镜功能‌

完成微米/纳米级形貌扫描，可精准测量线/面粗糙度（ra/sa）、平面度，实现微观表面的形貌分析。

应用方向：

KM系列覆盖八大核心行业，还可拓展至航空航天、光伏、锂电等领域：

‌电子行业‌：检测电阻、电容、连接器、FPC软板、PCB电路板、电子芯片等电子元器件，完成尺寸测量、引脚间距检测、微观形貌观察、镀层膜厚测量等。

‌半导体行业‌：检测半导体芯片、晶圆、封装件，完成芯片膜厚测量（最小5μm）、晶圆平面度检测、表面形貌扫描等，非接触测量避免划伤精密器件。

‌汽车行业‌：检测发动机精密零件、变速箱零件、汽车连接器、传感器等汽车零部件，完成平面尺寸、三维空间尺寸、深孔深度、镀层膜厚等检测。

‌医疗行业‌：检测各类医疗配件，完成尺寸测量、表面形貌观察、透明膜厚测量等，无划伤无变形的测量方式符合医疗配件高洁净要求。

‌钟表行业‌：检测钟表机芯、齿轮、表针等微小零件，亚像素算法可精准识别微小边缘，一键闪测可实现批量快速检测。

‌精密机械制造行业‌：检测精密齿轮、轴承、丝杠、精密模具等，可完成深孔、型腔等复杂结构的尺寸测量、形位公差检测。

‌精密五金行业‌：检测精密螺丝、螺母、冲压件等五金配件，一键闪测可实现大批量快速检测，提升效率降低人工成本。

‌塑料与橡胶行业‌：检测塑料精密件、橡胶密封件，非接触测量避免软质工件变形，四色光源适配低反光特性，完成清晰成像。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。