简要描述：凯视迈无损检测分析图像系统，产品以广视野、高精度、快速度、多适配为核心特性，打破传统测量仪器单功能局限，一台设备替代三维形貌仪、超景深显微镜、轮廓测量仪多台设备，广泛应用于半导体、锂电、光伏、3C、航空航天、精密加工制造及新材料研发等领域，是国产光学精密测量仪器的产品。

凯视迈无损检测分析图像系统

南京凯视迈科技有限公司推出的KC-X3000 系列三合一精测显微镜，是集形貌扫描、超景深观察、融合测量三大核心功能于一体的全新一代 3D 测量显微镜，依托激光光谱共焦核心技术、高精密运动控制平台和全新一代图像分析软件，实现非接触、高精度、高效率的样品微观形貌获取与分析。产品以广视野、高精度、快速度、多适配为核心特性，打破传统测量仪器单功能局限，一台设备替代三维形貌仪、超景深显微镜、轮廓测量仪多台设备，广泛应用于半导体、锂电、光伏、3C、航空航天、精密加工制造及新材料研发等领域，是国产光学精密测量仪器的产品。

一、凯视迈无损检测分析图像系统：

核心定位：一站式光学精密测量解决方案

KC-X3000 系列聚焦各行业新型材料研究、精密工程技术研发、工业生产质量检测的核心需求，可非接触式高精度获取样品表面微观形貌，生成基于高度的彩色三维点云，实现数据全程图形化显示、处理、测量与分析。产品适配透明、强反光、弱反光等多材质样品，即便样品颜色、材质、反射率、表面斜率及环境温度存在明显差异，仍能保证重复测试的稳定性，为科研实验与工业品控提供精准、可靠、高效的量化数据支撑。

核心优势：

KC-X3000 系列的软件与硬件深度结合，实现从样品扫描、数据处理到测量分析、报告生成的全流程智能化，核心功能涵盖成像、处理、测量、分析四大模块，测量分析能力对标国际标准，覆盖多维度检测需求：

（1）基础成像与操作功能

支持真彩图拍摄、深度合成、图像拼接，可设置扫描方式 / 方向 / 间距、曝光、白平衡等参数并保存 / 加载；具备一键 XYZ 轴归零、开关机自动归零功能，实时显示测试进度和预计用时；图像存储支持 JPG、TIFF、RAW 等多种格式，可创建图像导航并执行快速选区扫描。

（2）数据处理功能

可构建三维高度色彩、点云、网格模型，支持模型移动、旋转、缩放；提供基准平面校平、高度偏移、绕 XY 轴倾斜校平，以及简单平均、高斯滤波、中值滤波等平滑处理，还有高度削减、光强滤波、区域裁剪等功能，支持一键撤销所有处理操作，点云数据可导出为包含 XYZ 位置与反光强度的 csv 文件。

（3）全维度测量分析功能

平面测量：基于三维图像提取平面，通过点、线、圆、角、弧等几何工具测量角度、半径、直径、距离等参数，支持多区域平均台阶测量，计算不同区域与标准区域的台阶差值。

轮廓测量：多模式选取截面，测量角度、圆弧半径、平均高度、高度差等，可自动拟合极值点、中点、中线等辅助定位。

体积面积分析：设置凸面 / 凹面模式和基准面高度，精准计算凸起 / 孔体积、横截面积、表面积，支持忽略小区域，输出值、标准偏差等统计数据。

二、产品应用领域与实际案例

（1）核心应用领域

凯视迈技术助力多类科技领域研究，包括腐蚀防护、电镀、摩擦磨损、材料开发、微形变、磨削加工、MEMS 器件、石墨烯、光伏电池片、金属 3D 打印、电池极片等，覆盖材料、机械、电子、新能源、航空航天等多个行业。

（2）典型应用案例

硅片加工 / 划痕检测、晶圆铜柱凸块、轴承球磨损、3D 金属打印、电解加工凹槽、轴加工 / 疲劳断面、注塑板划痕、汽车面板玻璃、MEMS 芯片、透明滴胶、激光加工材料、腐蚀表面、菲涅尔透镜、超声波焊接、配流盘、印刷电路板、泡沫铜、激光熔覆等。

（3）学术成果支撑

该技术助力科研人员发表多篇高水平论文，涵盖中科院材料科学 1 区、环境科学与生态学 1 区、工程技术 1 区等期刊，研究方向包括海水淡化、太阳能蒸发器、焊接技术、微铣削、纳米流体、抗菌涂层、复合材料磨损等，体现了产品在科研领域的专业价值。

三、产品竞争优势

相较于传统测量仪器，KC-X3000 系列采用非接触式无损测量方式，具备显著优势，具体对比如下：

手持式粗糙度仪：仅提供线粗糙度数值，量程小、分辨率低，而本产品可实现线 / 面粗糙度、平面度多维度分析，大量程、高分辨率；

粗糙度轮廓仪：易划伤软材质表面，仅能基于线轮廓测量，本产品无损测量，支持三维全尺寸测量；

原子力显微镜：前期准备复杂，不适用于大起伏样品，本产品几乎无需前期准备，适配 nm~cm 级起伏样品；

扫描电子显微镜：制样操作繁琐，无法获取三维信息，本产品制样简单，可构建完整三维点云并提取全维度数据。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解