简要描述：凯视迈芯片检测偏光显微镜，典型应用案例覆盖电子、材料、精密制造、科研、生物等领域，突出其超景深、3D 测量、大视野拼接、多模式照明的核心价值。

凯视迈芯片检测偏光显微镜

KS-X5000P 为凯视迈芯片检测偏光显微镜，是凯视迈 KS 系列的全新升级产品，核心围绕画质、智能化、自动化三大维度实现突破，集成超景深深度合成、超高清图像拼接、多照明模式切换、超精密尺寸测量四大核心功能，可满足从微观形貌观察到精密尺寸测量的全场景需求，适用于科研、工业检测、质量控制等多领域。

凯视迈芯片检测偏光显微镜产品核心定位与升级亮点:

·画质全面革新：成像系统、图像合成及拼接技术实现突破，色彩还原度大幅提升，支持超高图像拼接，解决拼接边缘阴影问题。

·硬件全电动自动化：配备电动控制物镜切换模块、电动 Z 轴、电动倾斜锁定装置等，支持编程自动执行测试，物镜切换、对焦、平台移动、倾斜观察等操作均可通过软件或手柄一键完成，替代传统手动操作。

·测量精度再升级：相机、光学系统、图像算法整体化换代，2D/3D 尺寸测量精度显著提升，支持线粗糙度、面粗糙度、体积、面积等多维度精密测量，满足超高精度检测需求。

产品核心硬件配置与规格参数

KS-X5000P 采用硬件配置，全电动控制设计，镜头、平台、照明、存储等模块均做定制化升级，同时提供丰富的选配方案，适配不同场景的测量需求，核心硬件参数与配置如下：

（一）主机核心参数

驱动与行程：对焦 Z 轴、平台 Z 轴均为电动驱动，位移行程均为 50mm；Z 轴深度合成支持最小 0.1μm 步进，倾斜观察支架可电动倾斜至 90°，倾斜角度显示分辨率 1°。

成像与显示：图像传感器可选 1228 万 / 2500 万像素，配备 27 寸 4K（3840×2160）显示器；内存 64GB，存储 1TB SSD，满足海量图像与数据的存储需求。

照明系统：搭载 5 分区 4 色同轴光、4 分区 4 色环形光、4 色底部透射光，支持多模式、多颜色照明切换，适配不同样品观测需求。

工作环境：使用温度 5~40℃，湿度 5%~80% RH（无凝露），适配工业、实验室等多种环境。

（二）核心选配模块

电动旋转物镜：多款型号，倍率覆盖 20X~9000X，支持软件下拉选择倍率并自动切换与对焦，低倍可快速定位目标，高倍可清晰观察微观组织，且支持物镜型号自动识别。

XY 平台：提供多 款标准平台，所有平台均为电动驱动，也可提供定制化平台方案。

操作与附件：选配操作手柄，支持平台移动、倍率转换、亮度调整等一键操作；可选配偏光附件、DIC（微分干涉）附件、滤色附件，丰富观测手段；同时提供键鼠套装、专用控制机箱等选配配件。

（三）操作手柄功能

核心功能涵盖 XY 平台移动、倍率转换、亮度调整，辅助按键支持标尺、分屏、全屏、导航、消除反光，核心功能按键可实现提高分辨率、自动对焦、图像拼接、实时深度合成等，操作便捷高效。

产品核心功能与技术特性

KS-X5000P 融合超景深成像、多光谱照明、高清拼接、精密测量等多项核心技术，软件与硬件深度协同，实现从样品观察、图像采集到数据测量、分析报告的全流程智能化，核心功能与技术特性可分为六大模块：

（一）超景深深度合成技术

可在设定的 Z 轴上下限范围内连续拍照并记录高度，自动提取各图像序列的合焦区域进行合成，生成真彩点云图像，既可以实现样品全对焦清晰观察，也可基于合成结果执行点、轮廓、体积等三维测量操作；支持高画质、实时、快速三种合成模式，适配不同观测与测量需求。

（二）多照明模式切换与优化

配备环形、侧射、同轴、透射、组合、偏光、微分干涉等 7 种照明模式，同时支持 4 色光源切换、分区亮度控制，不同照明模式适配不同样品与观测场景，精准提升样品特征与背景的对比度：

·同轴照明：适合高倍率观察光滑样品（如晶圆）；

·环形照明：适合低倍率观察漫反射表面，还原本色与污渍；

·侧射照明：可切换照射角度，甄别样品表面细微凹凸（如纪念币划痕）；

·底部透射：凸显透明样品边缘，适合结晶观察与尺寸测量（如 KH2PO4 结晶）；

·多色照明：切换红 / 绿 / 蓝 / 白光源，增强特征反差（如烧蚀孔洞的红色照明观测）；

·偏光照明：去除样品反光、提升对比，识别应力分布（如 VC 结晶）；

·微分干涉照明：增强样品特征的立体感，清晰观察微观结构。

（三）超高像素图像拼接

支持2D 拼接与3D 拼接两种模式，拼接技术全面升级，融合时间较传统机型提升 40%，并搭载阴影消除算法，解决传统拼接的边缘阴影问题：

2D 拼接：样品随 XY 平台沿设定路径移动，相机连续拍摄后软件自动像素对齐，生成超高像素大图；

3D 拼接：结合 XY 方向图像拼接与 Z 向深度合成，将大幅面样品表面形貌以真彩 + 伪色三维图呈现，可基于此执行高度、轮廓、粗糙度、体积等 3D 测量，并支持点云数据导出。

（四）2D/3D 超精密尺寸测量

相机、光学系统与图像算法全位升级，测量精度显著提升，支持 2D 平面测量与 3D 立体测量，覆盖几何尺寸、表面形貌、粗糙度等多维度检测需求，且支持 AI 自动统计分析：

·2D 测量：可测量点、线、圆、角、弧、RGB 值等，支持基于形状 / 亮度 / 颜色的选区面积测量，实现自动粒度 / 面积测量与统计分析（如陶瓷颗粒统计），并可在图像上标注字符、图形、时间、倍率等信息；

·3D 测量：可测量剖面轮廓的距离、角度、圆弧半径，设置基准面执行样品校平，测量线粗糙度（Ra/Rp/Rq/Rv/Rz）、面粗糙度（Sa/Sz），计算点间高度差、高度极值，以及样品凸起 / 凹陷的体积、表面积（如球栅阵列封装、表面微织构测量）。

（五）智能化操作与图像优化

·搭载多项智能技术与图像优化功能，简化操作流程，提升图像质量，保障观察与测量的准确性：

·智能化操作：支持分屏显示（2/3/4/6/9 分屏）、图像导航 / 坐标导航、再现拍摄（一键还原拍摄参数）、实时对焦（平台移动时自动对焦），大尺寸样品检测可快速定位目标，相同样品检测无需重复设定参数；

·图像效果优化：配备画面防抖、消除反光、HDR、电镜仿真、像素拓展等功能，减少外部干扰导致的图像模糊，去除样品反光，提升图像分辨率与清晰度，可清晰发现微小缺陷、结构变化（如 BGA 焊球、轴承滚子的反光消除）。

（六）软件功能

配套专用软件实现设备、图像、测量的全流程控制，功能覆盖设备自检、成像控制、数据处理、测量分析、报告生成等，核心软件功能如下：

·设备控制：支持设备自检、开关机自动归零、XY 平台零位重置，可预设照明、曝光、图像调整等参数，支持软件升级与系统初始化；

·成像与观察：可调节曝光模式 / 时间、照明分区 / 强度，支持定时拍摄、延时摄像，实时显示对焦视图（侧面画面、对焦三角、镜头限位线），辅助快速对焦与镜头防撞；

·数据处理与 3D 显示：可构建三维高度色彩、真彩、点云、网格模型，支持模型移动、旋转、缩放，可设置基准面、调节高度比例，点云数据可导出为包含 XYZ 位置与 RGB 数据的 csv 文件；

·报告生成：测量数据可保存为表格文件，图像可导出为 png/jpg/tiff/bmp 格式，软件可自动生成 PDF/DOX 格式报告，包含拍摄参数、平面图、3D 视图、所有测量数据与分析结果。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。