简要描述：凯视迈晶圆缺陷光学检测设备，集成形貌扫描、超景深观察、融合测量三大核心功能，可非接触、高精度获取样品表面微观形貌，生成高度彩色三维点云，实现数据图形化的显示、处理、测量与分析，广泛应用于新型材料研究、精密工程技术等基石研究领域。

凯视迈晶圆缺陷光学检测设备

凯视迈晶圆缺陷光学检测设备 ——KC-X3000 系列三合一精测显微镜展开全面介绍，涵盖企业背景、产品核心特性、技术参数、功能应用、竞品优势及配套服务等多方面内容，展现了该产品在光学精密测量领域的技术优势与应用价值。

一、企业背景与实力

南京凯视迈科技有限公司是南京木木西里科技有限公司全资子公司，坐落于南京九龙湖，深耕高精尖光学精密测量技术近十年，已发展为集研发、制造、销售于一体的国产光学精密仪器企业。

研发与团队：拥有百余人研发团队，硕博占比超 60%，建有 “魔玛 1 号" 智能制造工厂和超精密加工洁净工厂，还有两个研发中心；累计拥有 200 余项知识产权，产品斩获中国光学工程学会 “金燧奖"、清华大学创的领工博论坛 “创新成果奖"。

布局与服务在全国多个中心城市设分公司，各分公司均配备分测中心，可提供寄样测试、实地参观服务，能快速、高质量服务全国客户；业务覆盖半导体、锂电、光伏、3C、航空航天、精密加工与制造等核心领域。

二、凯视迈晶圆缺陷光学检测设备产品核心定位与核心优势

设备集成三款设备的核心能力，一台即可完成多类测量任务，替代传统三维形貌仪、超景深显微镜、轮廓测量仪，大幅降低设备投入和操作复杂度，核心功能应用场景如下：

1. 形貌扫描：高精度捕获微观表面形貌

可实现150mm×120mm大区域扫描，适配样品斜率 ±46.5°，通过光谱共焦技术逐点扫描样品表面，生成基于高度的彩色三维点云，精准捕获微米级至米级样品的微观形貌特征，包括表面凹凸、纹理、缺陷、磨损痕迹、微织构等。

应用场景：材料表面微纳结构分析、零件磨损 / 腐蚀形貌检测、3D 打印样品成型形貌扫描、芯片封装表面形貌观测、泡沫金属 / 石墨烯等新型材料的孔隙 / 层状形貌分析。

核心价值：非接触式扫描避免划伤软质 / 精密样品，三维点云数据可完整还原表面形貌，为形貌优化、缺陷分析提供直观且量化的依据。

2. 超景深观察：全景清晰呈现样品立体结构

支持180mm×110mm拼接范围和100mm深度合成范围，通过直线电机驱动的精密 XY 位移台高精度拼接 + 电动 Z 轴深度合成算法，实现单视野 / 拼接视野下的全局深度合成，突破传统显微镜景深限制，呈现全景对焦清晰的样品立体图像。

配套能力：配备多色可控光（红 / 绿 / 蓝）+ 多分区照明控制（外环 / 内环 / 自由控制），可根据样品材质调整光源，解决透明、强反光、弱反光样品观测对比度低的问题；超高像素相机保证图像无畸变、高清晰。

应用场景：复杂立体零件（如轴承滚子、发动机叶片）的全表面观察、透明滴胶等透明样品的内部结构观测、电镀 / 涂层样品的表面覆盖状态观察、青铜器铭文等微浮雕结构的清晰成像。

应用场景：精密零件的几何尺寸公差检测、台阶样品的高度差量化、微透镜阵列的曲率半径测量、线路板的线宽 / 间距测量。

三、产品核心技术与硬件配置

核心测量原理

成像模组：搭载超高像素相机 + 特殊设计镜头，实现无畸变、高清晰图像观察；

扫描模组：采用光谱共焦技术，不受样品材质影响，可准确探知物体高度，实现逐点扫描并构建三维点云。

四、产品核心功能与测量分析能力

KC-X3000 系列的软件与硬件深度结合，实现从样品扫描、数据处理到测量分析、报告生成的全流程智能化，核心功能涵盖成像、处理、测量、分析四大模块，测量分析能力对标国际标准，覆盖多维度检测需求：

（1）基础成像与操作功能

支持真彩图拍摄、深度合成、图像拼接，可设置扫描方式 / 方向 / 间距、曝光、白平衡等参数并保存 / 加载；具备一键 XYZ 轴归零、开关机自动归零功能，实时显示测试进度和预计用时；图像存储支持 JPG、TIFF、RAW 等多种格式，可创建图像导航并执行快速选区扫描。

（2）数据处理功能

可构建三维高度色彩、点云、网格模型，支持模型移动、旋转、缩放；提供基准平面校平、高度偏移、绕 XY 轴倾斜校平，以及简单平均、高斯滤波、中值滤波等平滑处理，还有高度削减、光强滤波、区域裁剪等功能，支持一键撤销所有处理操作，点云数据可导出为包含 XYZ 位置与反光强度的 csv 文件。

（3）全维度测量分析功能

平面测量：基于三维图像提取平面，通过点、线、圆、角、弧等几何工具测量角度、半径、直径、距离等参数，支持多区域平均台阶测量，计算不同区域与标准区域的台阶差值。

轮廓测量：多模式选取截面，测量角度、圆弧半径、平均高度、高度差等，可自动拟合极值点、中点、中线等辅助定位。

体积面积分析：设置凸面 / 凹面模式和基准面高度，精准计算凸起 / 孔体积、横截面积、表面积，支持忽略小区域，输出最小值、平均值、标准偏差等统计数据。

其他测量：支持峰谷统计（峰谷数量、横截面积）、点高度测量（高度差、高度极值），配备 RGB 测量工具，可指定形状、亮度、颜色进行选区测量。

（4）报告与文件管理

支持测量数据保存为 xlsx 格式，图像导出为 png、jpg 等格式；可保存模型、处理过程、测量过程及结果，自动生成包含模型图像、测量图像、数据的 PDF、docx 格式报告。

五、产品应用领域与实际案例

（1）核心应用领域

凯视迈 LSCM 技术（含 KC-X3000 系列）助力多类科技领域研究，包括腐蚀防护、电镀、摩擦磨损、材料开发、微形变、磨削加工、MEMS 器件、石墨烯、光伏电池片、金属 3D 打印、电池极片等，覆盖材料、机械、电子、新能源、航空航天等多个行业。

（2）典型应用案例

硅片加工 / 划痕检测、晶圆铜柱凸块、轴承球磨损、3D 金属打印、电解加工凹槽、轴加工 / 疲劳断面、注塑板划痕、汽车面板玻璃、MEMS 芯片、透明滴胶、激光加工材料、腐蚀表面、菲涅尔透镜、超声波焊接、配流盘、印刷电路板、泡沫铜、激光熔覆等。

（3）学术成果支撑

该技术助力科研人员发表多篇高水平论文，涵盖中科院材料科学 1 区、环境科学与生态学 1 区、工程技术 1 区等期刊，研究方向包括海水淡化、太阳能蒸发器、焊接技术、微铣削、纳米流体、抗菌涂层、复合材料磨损等，体现了产品在科研领域的专业价值。

六、产品竞争优势

相较于传统测量仪器，KC-X3000 系列采用非接触式无损测量方式，具备显著优势，具体对比如下：

手持式粗糙度仪：仅提供线粗糙度数值，量程小、分辨率低，而本产品可实现线 / 面粗糙度、平面度多维度分析，大量程、高分辨率；

粗糙度轮廓仪：易划伤软材质表面，仅能基于线轮廓测量，本产品无损测量，支持三维全尺寸测量；

原子力显微镜：前期准备复杂，不适用于大起伏样品，本产品几乎无需前期准备，适配 nm~cm 级起伏样品；

扫描电子显微镜：制样操作繁琐，无法获取三维信息，本产品制样简单，可构建完整三维点云并提取全维度数据。

七、典型应用案例

1、‌半导体制造：晶圆表面缺陷检测与线痕分析

2、新能源电池：锂电池极片涂层均匀性评估

3、‌航空航天：航发叶片表面重构与缺陷定位

4、精密制造：模具抛光质量与刀具磨损评估

5、文物保护：青铜器铭文与古籍纸张微结构解析等

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。