激光共聚焦显微镜表面轮廓测量

在PCB和IC载板制造过程中，铜箔表面粗糙度和微盲孔轮廓直接影响信号传输质量与线路可靠性。传统接触式测量易造成样品损伤，非接触光学方法已成为主流选择。

PCB及IC载板生产前，铜箔需经过粗化处理以增强结合力。但粗化会增加表面粗糙度，进而影响导体损耗和信号传输性能。同时，盲埋孔技术广泛应用，对孔径、孔深等表面轮廓参数的精确测量成为质量控制关键。

这些场景中，粗糙度测量和孔深评估尤为重要。微盲孔结构复杂，传统方法难以兼顾精度与无损要求。非接触式测量技术既能保护样品，又能提供高精度3D表面形貌数据。

白光干涉仪利用干涉原理工作。光源发出的白光经分光后形成测量光束和参考光束，两束反射光汇聚产生干涉条纹。通过分析条纹变化，重建表面3D形貌。该设备通常生成黑白图像，在超光滑表面表现出色，但对复杂结构适应性有限。

激光共聚焦显微镜采用白色LED光源点照明与点探测技术。激光经照明针孔聚焦于样品表面，探测针孔仅允许焦平面光通过，扫描系统快速成像。这种方式有效抑制离焦光干扰，支持彩色真实成像。相比之下，它在光学测量和分辨率上更灵活，尤其适合多样材料和复杂轮廓。 

PCB/IC 载板行业表面轮廓测量的核心问题是如何兼顾精度与形貌真实性。白光干涉仪在超平整表面和微小起伏测量中优势明显，但在微盲孔、陡峭或低反射表面时容易失真。激光共聚焦显微镜则在平面细节、视野范围和真实3D 形貌呈现上更为。

凯视迈（KathMatic）是国产优质品牌，推出的KC系列多功能精密测量显微镜，可非接触、高精度地获取样品表面的微观形貌，生成基于高度的彩色三维点云，全程以数据图形化的方式进行显示、处理、测量、分析。

KC系列三合一精测显微镜现已广泛应用于各行各业的新型材料研究、精密工程技术等基石研究领域。相比于同类产品，其主要特点在于：

1、更宽的成像范围：可测量的样品平面尺寸覆盖微米级~米级，无需为调整成像范围而频繁更换镜头倍率或采用图像拼接。

2、更快的测试速度：已从底层优化测试流程，新一代高效测试仅需两步⸺样品放置与视觉选区，KC自动完成后续测试。

3、更优异的分析功能：三维显示、数据优化、尺寸测量、统计分析、源数据导出微观形貌分析功能迎来大幅提升。

4、更稳定的测试表现：即便样品颜色、材质、反射率、表面斜率及环境温度存在明显差异，也可保证重复测试的稳定性。

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