发布时间:2026/9/18
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自研深度合成算法,解决传统显微镜景深痛点凯视迈针对高低差、凹凸复杂样品,多层焦面自动采集融合,输出全聚焦真彩图像,高倍率下高低起伏区域同时清晰,消除局部失焦模糊,无需样品打磨切片预处理,无损观测原始形貌。
多模式分区照明系统,适配复杂材质同轴光、环形光、混合光多光源组合可调,有效抑制金属、PCB、镀层等高反光样品眩光;针对深色、弱反射样品提升细节对比度,划痕、裂纹、微孔等微小缺陷清晰显现。
大视场图像拼接,百亿像素全景成像支持大范围自动图像拼接,兼顾局部微观细节与全局全貌,大面积样品无需多次拍照拼图,适合晶圆、极片、大型零部件全域缺陷筛查。
真彩 3D 点云重建,立体形貌直观呈现彩色三维建模,高程伪彩渲染,直观展示样品表面凹凸结构;可自由旋转、剖切查看三维形貌,摆脱二维平面观测局限。
一体化 2D/3D 多参数量化测量非接触式测量,支持长度、面积、台阶高度、轮廓曲线、体积、粗糙度 Ra/Rz 等参数;内置倾斜补偿算法,倾斜样品依旧保证测量精度,输出可溯源测量数据。
完备数据输出与报告能力测量图像、点云文件可导出;一键生成标准化检测报告,支持自定义报告模板,满足质检记录、失效分析、实验归档需求。
全电动模块化硬件配置电动 Z 轴扫描、电控物镜切换、可选电动 XYZ 载物台;支持大角度倾斜观测,适配各类异形工件;手柄快捷操控,降低上手门槛,新手也可快速完成观测测量。
丰富配置选型,灵活匹配预算与场景KS 系列梯度机型,从基础观测到高精度 3D 测量全覆盖;可按需选配载物台、专用物镜、照明模块,实验室质检、来料检验、研发分析均可适配,避免性能过剩。
全栈自研软件,国产可控底层算法、应用软件全部自主开发,无国外软件锁限制;中文交互界面,功能逻辑贴合国内工程师使用习惯,运行稳定流畅。
开放可定制,适配行业特殊需求支持功能二次定制开发,适配客户内部系统;可根据半导体、锂电、航空叶片等行业检测需求做算法优化,区别于进口设备封闭固化软件。
本土技术服务,快速响应样机测试、上门调试、现场培训、售后维护本地化支持;相比进口品牌,交付周期短,维保成本更低,备品备件供应高效,助力国产替代落地。