凯视迈KC系列光谱共焦精测显微镜产品手册

KC 系列是南京凯视迈自主研发的新一代三合一 3D 精密测量显微镜，创新性将光谱共焦形貌扫描、超景深全景观察、多参数融合测量三大能力集成于单台设备，可替代传统超景深显微镜、触针轮廓仪、粗糙度仪多台仪器，解决微观检测中设备切换繁琐、样品易损伤、复杂材质测不准等行业痛点，兼顾实验室研发与产线质检双重需求。

设备以光谱共焦光学原理为测量核心，采用非接触无损检测方式，Z 轴分辨率可达 2nm，测量过程探针不接触样品表面，不会划伤、压伤软质薄膜、薄涂层、微结构等脆弱试样。测量结果不受样品颜色、反光率、透光特性干扰，高反光金属、透明晶体、哑光陶瓷、高分子薄膜、大斜率曲面样品均可稳定采集三维形貌数据，有效规避传统光学设备反光过曝、透明件信号丢失的问题。

硬件搭载高精度直线电机 XY 位移台，支持大视场图像拼接，可完成大范围样品全域扫描；支持大深度超景深合成，凹凸起伏样品一次性获得全部清晰图像，无需反复手动调焦。测量镜头与观测镜头齐焦设计，观测模式、扫描模式之间切换流畅，搭配全局导航相机，能够快速定位待测目标区域，样品无需复杂制样，放置载物台、框选扫描区域，即可自动完成全部检测流程，降低操作人员门槛，提升检测效率凯视迈。

配套自研专业分析软件，可输出真彩三维点云形貌图，提供丰富的量化分析工具，可完成台阶高度差、轮廓曲线、粗糙度 Ra/Rz、平面度、体积、面积、曲率半径等多维度参数计算，计算结果符合 ISO 相关标准；支持原始点云数据导出，可一键生成标准化检测报告，便于数据归档、对比分析与工艺溯源，新增 2.5D 快速测量功能，实现二维图像与三维形貌数据无缝融合调用。

广泛适配多行业微观检测场景：半导体封装台阶与焊球检测、钙钛矿及各类功能薄膜形貌表征、航空精密叶片表面质检、新能源电极涂层分析、精密机械零部件轮廓粗糙度检测，同时也服务高校科研院所新材料、微结构基础研究，可用于研发样品评估、工艺迭代验证、批量产品质量抽检，为工艺优化提供可靠量化数据支撑。