KM-X5000A 五合一精测显微镜：一机多能，赋能精密制造全场景检测

在精密制造产业向微米级、亚微米级精度不断迈进的当下，单一功能的检测设备已难以满足企业多元化的测量需求。南京凯视迈 KM-X5000A 五合一精测显微镜创新性地集成超景深显微镜、影像测量仪、膜厚分析仪、三坐标测量仪、共聚焦显微镜五大功能于一体，为电子、半导体、汽车、医疗等行业提供一站式高精度测量解决方案。

硬核参数铸就精准测量基石

KM-X5000A 在测量精度上表现优异：图像测量精度达 ±0.7μm，重复精度 ±0.1μm，能够满足精密零部件的严苛检测要求。设备配备 2500 万像素双相机系统（1 个黑白 + 1 个彩色），支持广视野 25×25mm 与高精度 6×6mm 两种测量视野模式，兼顾宏观快速筛查与微观精细测量。300×200×100mm 的测量范围搭配 100mm Z 轴行程，可适配多种尺寸的工件检测需求。

光学系统方面，KM-X5000A 采用高分辨率双远心镜头，双倍率双远心设计确保成像无畸变，配合亚像素算法将单个像素细分为百分之一，实现边缘的精准识别。驱动系统采用直线电机驱动，保障运动的平稳性与定位精度，为高精度测量奠定坚实的机械基础。照明系统配置丰富，包含同轴平行光（白色）与四分区可升降四色环光，可根据不同材质、不同形貌的被测物灵活调整照明方案。

三大测量模式覆盖多元应用场景

KM-X5000A 提供一键闪测、探针测量、形貌扫描与融合测量三大核心模式，适配不同的检测场景：

一键闪测模式无需精确定位，工件放下即测，支持批量最多 1000 个被测物、5000 个特征的同时测量，大幅提升产线检测效率，尤其适用于大批量小型标准件的快速筛查。

探针测量模式可对高度、侧壁、深孔等复杂结构进行接触式测量，支持双探针自动切换，弥补光学测量在深孔、盲孔等场景的局限。

形貌扫描与融合测量模式基于光谱共焦技术，实现非接触式三维测量，可检测 3D 轮廓、粗糙度、平面度、台阶高度等参数，还可测量最小 5μm 的透明膜厚，广泛应用于半导体晶圆、光学薄膜等精密器件检测。

行业应用广泛，助力精密制造提质增效

凭借一机多能的优势，KM-X5000A 已在电子、半导体、汽车、医疗、钟表、精密机械制造、精密五金、塑料与橡胶等行业得到广泛应用。对于需要多种检测手段的企业而言，KM-X5000A 不仅节省了多台设备的采购成本与空间占用，更实现了测量数据的统一管理与高效流转，是精密制造企业提升检测能力的理想之选。