超景深显微镜是如何发现电子元器件瑕疵的？

超景深显微镜是如何发现电子元器件瑕疵的？

电子元器件有很多，比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广，比如晶闸管(可控硅)，电感线圈，变压器，晶体振荡器，耳机，电阻，电容等，这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。那么，失效的电子元器件该如何去判断失效原因呢?

超景深显微镜的工作原理基于数字显微镜技术，通过高精度的传感器和计算机图像处理技术，将显微镜下的图像进行数字化处理，并利用深度合成算法，从多个不同焦距的图像中获取景深信息。利用超景深显微镜，可以对电子元器件进行充分观察，从而发现样品瑕疵。

1.观察样品表面以及底部是否有异常现象？
2.观察样品Pin脚是否有明显的异常或脱落；

3.检查样品距离、半径、角度及尺寸量测；

4.IC Marking、Pad、Wire检查；

5.IC脚距等关键尺寸量测；

6.确认IC异常位置及具体状况，初步分析可能造成失效的原因。

案例一

某个样品的电路在客户端出现两个引脚之间发生漏电而失效，通过对这个失效样品的外观进行仔细观察，发现漏电的两个引脚之间有铅笔印记将这两个管腿之间相连（可能是做了标记）。将相连的铅笔印记去除后再对这个失效样品的电路进行测试，结果显示这个失效样品已恢复正常。如果不加外观的仔细观察，直接进行开盖等内部分析的话，既浪费了时间也真正解决不了问题。

案例二

在客户端出现大量失效的集成电路，经测试发现失效电路的相邻引脚之间出现了短路的情况。经过对电路的仔细分析，电路相邻引脚之间的短路是由于引脚之间在引脚电镀时的连锡所致。之后通过扫描电镜、成分分析和开盖后的实验分析，进一步证实了分析结论。漏电的相邻引脚在暗场下可以看到金属的相连物。

案例三

客户端DSP处理器经失效模式验证，确认很多电源焊球与地之间短路，特别是内核电压大部分焊球与地短路。通过逐层剥层并将样品芯片整个露出，可见芯片上的焊球之间明显存在短路通道。

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